Инженеры Huawei пересмотрели подход к тепловыделению, отказавшись от стандартных плоских радиаторов в пользу многоуровневой системы. Конструкция объединяет графеновые слои, медные элементы и микронасосы, которые перекачивают жидкость для ускоренного охлаждения компонентов. Хотя в сети обсуждалась возможность установки активного MEMS-вентилятора, компания сфокусировалась на объемном рассеивании тепла.
Huawei оснастит флагманы Mate 90 системой 3D-охлаждения
Флагманская линейка Huawei Mate 90 получит принципиально новую архитектуру отвода тепла, использующую микропомповый жидкостный контур. Технология распределяет энергию не только по плоскости, но и по вертикали корпуса, что должно радикально снизить локальный перегрев процессора под высокими нагрузками и повысить стабильность работы фирменных чипов Kirin.
Одновременно с обновлением системы охлаждения смартфоны серии Mate 90 станут дебютной площадкой для процессоров Kirin с технологией «логического складывания» (Logic Folding). Этот метод позволяет наращивать вычислительную мощность через архитектурные изменения, обходя физические ограничения при производстве транзисторов. Такой подход становится критически важным для Huawei, так как дальнейшее уменьшение техпроцесса требует все больших затрат.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!