Переход на технологию Wafer-Level Multi-Chip Module от TSMC означает отказ от привычной схемы Package-on-Package. В современных iPhone память распаивается прямо поверх процессора, что неизбежно ведет к перегреву при пиковых нагрузках. Новая архитектура позволит чипу A20 Pro работать стабильнее, при этом инженеры сохранили физические габариты кристалла, сопоставимые с A19 Pro. Освободившееся место внутри корпуса занял увеличенный блок нейронной обработки, что прямо указывает на ставку Apple на расширенные функции искусственного интеллекта.
Схема платы iPhone 18 Pro раскрыла архитектуру чипа A20
Утечка изображения материнской платы iPhone 18 Pro пролила свет на конструкцию процессора A20 Pro. Apple планирует отказаться от традиционной многослойной компоновки в пользу размещения оперативной памяти рядом с чипом, что должно радикально изменить систему теплоотвода и энергопотребления в будущих флагманах компании, ожидаемых в сентябре следующего года.
Техническая начинка включает переход на 2-нм техпроцесс N2, обеспечивающий до 15% прироста мощности и 30% экономии энергии. Поддержка памяти LPDDR6 с 96-битной шиной и внедрение конденсаторов SHPMIM с повышенной плотностью емкости говорят о серьезной переработке системы питания. Согласно утечкам, этот процессор получат все модели линейки, включая iPhone 18 Pro, Pro Max и долгожданный складной смартфон, который выйдет в связке с фирменным модемом C2.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!